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SMT设备

重庆幸运农场 锡膏印刷检测设备

3D锡膏检测设备

PI Series

销售区域:All

1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

7.    多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类 



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锡膏印刷检测设备

SPI SIGMAX 3维锡膏检测仪

SPI SIGMAX

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使用新的RSC VII传感器,尺寸缩小46mm &重量减轻20%

10秒内最高检测速 度: 60cm2/sec @ 10X10µm

重庆幸运农场紧凑型机身使可测试电路板尺寸增加40% ,最大至580mm x 510mm

重庆幸运农场方便、快捷的SPC 分析工具以便生产监控和报告下载

真实的3D图像缺陷排查,自动过程监控,完整的离线编程和远程监控管理

重庆幸运农场闭环通信可对印刷机和贴片机贴装品质进行检查及信息反馈


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锡膏印刷检测设备

SPI HS70 Series 3维锡膏检测仪

SPI HS70/ SPI HS70L

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SPI HS70 Series 系列 为 PARMI下一个世代的检测机种,在3D精密检测领域里集中了PARMI的经验与科技结晶所推出的 Li-line Solder pasta 检测机台,特别值得一提的是搭配最近所开发的 RSC_6 Sensor 大幅度的缩短了检测时间,另外采用了两种RSC Sensor 的 Camera lens为 0.42倍 与 0.6倍可依照产品的特性来应用调整速度与精密度。


1.    Stable operation & long life time

不同与 “Go and shoot” 的检测方式采用了搭载线型马达的扫描检测,在检测过程中不会引发机台不必要的震动,包含 3D Sensor的所有作动部位使机台在检测过程中表现得相对稳定,让机台动作不再频繁的重复,可使机台的硬件寿命更为延长,另外与 moiré方式不同 Sensor 内部没有作动部位的零件,故不需要作频繁地校正工作。HS70的 Down Clamping停板机构可使检测中基板更加平稳。

2.    Easy maintenance

所有的电机扁平电缆全部皆于正前方的滑行抽屉箱内,对使用者而言维护保养使用便利, 机台在线运作的情况下是可以进行维护作业,并可显著地缩短维护的保养时间。

3.    Flexible dual lane conveyor

SPI HS70D Dual Lane 的轨道设计为 2、3、4 轨全都可以调整轨道宽度, 并且可指定 1、3轨固定 ,或1、4轨道固定及 2、3、4 轨全部都采用了自动调整轨道宽度的方式,并且为了更稳固的停板夹板,采用 “Down clamping “的机械设计。“Down clamping”方式的停板设计使得基板在停板位置更加平稳。

 

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锡膏印刷检测设备

SPI 2500 高精密3维锡膏检测仪

SPI 2500

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SPI 2500 SPI 2500是PARMI在业界内最早开发的3D Off-line 锡膏检测机,在锡膏检测机领域里被评为引起革新的设备,被广泛应用在精密检测的制程分析,使用DC Servo motor来驱动精密的承接台,在6.4x4.8mm的有效检测领域里取得高密度的3D影像自动演算出锡膏的高度、面积、体积,机台使用便利,任何人都可以轻易的上手。




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锡膏印刷检测设备

SPI 50 T桌上型3D全自动锡膏检测机

SPI 50T

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SPI 50T 系列为 PARMI 桌上型的3D全自动锡膏检测机,严密的机台尺寸可任意移动安装在任何位置,拥有着最理想的性价比.可对基板所有的锡垫进行全自动检测,拥有着大部分与在线机台相同的检测能力与分析功能.

X/Y轴应用了 Linear Servo motor 使震动跟噪音降至最低,实为 Premium 等级的桌上型 Off-line锡膏检测机. One touch 式的装卸基板,使操作上非常的便利.


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